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            差示扫描量热仪的工作原理以及实验方法介绍

            更新时间:2025-05-08      点击次数:162

            差示扫描量热仪(Differential Scanning Calorimetry, DSC)是一种通过测量物质在加热、冷却或恒温过程中与参比物之间的热流差,来研究材料物理变化(如熔融、结晶、玻璃化转变)或化学反应(如热分解、固化)的热分析技术。

            一、工作原理

            DSC 的核心是实时监测样品与参比物之间的热流差异,根据实现方式分为两类:

            1. 功率补偿型 DSC

            原理:样品和参比物分别放置在独立的加热元件上,当两者因热效应出现温度差(ΔT)时,通过功率补偿器对温度较低一侧增加加热功率,使 ΔT 始终保持为 0(即动态零温差)。

            测量参数:补偿功率差(ΔP)直接反映样品的热流变化(dQ/dt),单位为 mW 或 mJ/s。

            特点:灵敏度高,适合测量微小热效应(如玻璃化转变),但结构复杂,温度范围相对较窄。

            2. 热流型 DSC

            原理:样品和参比物共享同一加热源,通过导热片传递热量,当样品发生热效应时,与参比物之间产生温度差(ΔT),通过热电偶测量 ΔT,并根据已知的热流系数(校准得到)换算为热流率(dQ/dt)。

            测量参数:温度差 ΔT 与热流率成正比,单位为 mW/mg 或 J/(g?s)。

            特点:结构简单,温度范围宽(可达 150℃~600℃以上),但灵敏度低于功率补偿型。

            核心公式

            热流率 dQ/dt=k·ΔT(热流型),或dQ/dt=ΔP(功率补偿型),其中k 为热流系数,ΔP 为补偿功率。

            二、实验方法

            1. 样品制备

            样品要求:粉末、颗粒、薄膜或液体,用量通常为 1~10 mg(避免用量过大导致热阻增加)。

            预处理:研磨均匀(减小颗粒效应)、密封于铝坩埚或陶瓷坩埚中(防止挥发或氧化,密封坩埚需扎透气孔),参比物常用 α氧化铝(Al?O?,惰性且热稳定性好)。

            2. 仪器校准

            温度校准:使用标准物质(如铟,熔点 156.6℃,焓变 28.5 J/g;锌,熔点 419.5℃,焓变 107 J/g),记录其熔融峰的峰值温度作为校准点。

            热流校准:通过标准物质的已知焓变校准仪器的热流响应,确保测量热焓(ΔH)的准确性。

            3. 实验步骤

            程序设定:

            温度范围:根据样品特性设定,如聚合物玻璃化转变(-100℃~200℃)、金属熔融(室温~600℃)。

            升温 / 降温速率:常用 5~20℃/min(速率越快,峰形越尖锐但分辨率下降)。

            气氛控制:通入惰性气体(如 N?、Ar)或反应气体(如 O?),流量 50~100 mL/min,避免样品氧化或副反应。

            基线校正:在相同条件下测量空坩埚或参比物,扣除仪器背景信号(如热阻、对流影响)。

            数据采集:实时记录热流率 温度(或时间)曲线(DSC 曲线),吸热峰向下(如熔融),放热峰向上(如结晶)。

            4. 数据处理

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            转变温度:玻璃化转变温度(Tg,基线偏移中点)、熔点(Tm,熔融峰峰值)、结晶温度(Tc,结晶峰峰值)、分解温度(Td,热失重起始点)。

            热焓计算:通过峰面积积分,结合样品质量和校准系数,得到相变焓(ΔH,单位 J/g 或 J/mol)。

            应用分析:

            材料表征:聚合物结晶度、共混物相容性、药物多晶型鉴别。

            热稳定性:评估材料的分解温度、氧化诱导期(OIT)。

            化学反应:固化反应动力学、反应焓测定。

            三、注意事项

            样品纯度:杂质会影响转变温度和焓值,需确保样品均匀纯净。

            坩埚选择:根据温度范围和样品性质选择材质(铝坩埚适用于 < 500℃,陶瓷坩埚适用于高温),密封坩埚需注意压力控制。

            升温速率:速率差异会导致峰位置和形状变化,需保持实验条件一致。

            气氛影响:氧化反应需在 O?中进行,还原反应需在 N?或 Ar 中进行,避免气氛干扰。


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